台积电目前是何比全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的台积现在只有三星了，然而三星的电n多技读星点工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。

之前的佬解工艺就不说了，三星是愿意全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是何比在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是台积第一个宣布量产3nm GAA工艺的，台积电要到2025年的电n多技读星点2nm节点才会上GAA晶体管工艺。

然而三星就算是绝地求生黑号佬解技术上领先了，率先量产了，愿意但在代工市场上一直缺乏大客户，何比苹果、台积AMD、电n多技读星点NVIDIA及高通、佬解联发科等公司依然选择台积电工艺代工。愿意

以骁龙为例，三星用4nm工艺代工了骁龙8，结果功耗表现不尽如人意，之后高通切换到了台积电4nm工艺，骁龙8+的CPU及GPU能效提升了30%之多，差别很明显。

对于三星与台积电的这一点不同，台积电前研发副总林本坚指出了关键的一点，他认为三星为了争抢订单，比较愿意夸大一点（工艺参数）。

他还表示，游戏辅助网台积电从来不缺少竞争对手，但是历史来看，台积电每次都能迎战成功。

林本坚是半导体制造行业的大牛，80年代在IBM工作，50岁提前退休后到台积电工作，在芯片工艺上力排众议，2002年实现了沉浸式光刻技术，被称为沉浸式工艺之父，这也是台积电在代工领域能够超越联电、三星、格芯等对手的关键一战，目前沉浸式工艺依然是先进工艺中不可少的。