1月11日消息，曝i苹果据媒体报道，全部苹果iPhone 15或将首次搭载全套自研芯片，采用出预计将采用台积电工艺，自研有望2023年推出。芯片

报道称，预计苹果自主研发的年推5G基带和配套射频IC已经完成了设计，将于近期开始试产送样，冷门游戏辅助曝i苹果预计将在2022年完成主要运营商的全部测试，最早于2023年正式搭载。采用出据悉，自研苹果首个自研5G基带将采用台积电5nm制程，芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave；射频IC将采用台积电7nm制程。预计

值得注意的年推是游戏辅助网，有消息人士表示，曝i苹果苹果在今年下半年推出的iPhone 14机型中，将会采用高通X65基带及射频IC，该基带采用了三星4nm制程。