随着7nm Zen3产能的将级改善，AMD的缓存锐龙5000系列供货好转，今年依然会是增强主力。但AMD接下来的年升路线图还是非常精彩，2023年就要上3nm的将级Zen5架构了。

推特用户Bullsh1t_Buster ???日前曝光了AMD的缓存桌面、移动版处理器及显卡的增强路线图，信息量很大，年升简单来看下。将级

桌面版处理器中，缓存今年还会有一个特殊版的增强Zen3处理器，就是年升前不久AMD展示过的3D堆栈版Zen3，每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，将级官方称之为“3D V-Cache”，缓存可作为额外的增强三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，绝地求生黑号总的三级缓存容量就达到了192MB。

这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15%，对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。

2022年就轮到5nm Zen4出场了，代号Raphael，应该会是锐龙6000系列，内存也会从DDR4升级到DDR5，APU版集成的GPU核心也会升级到RDNA2架构。

2023年又要升级了，制程工艺升级到3nm，架构升级到Zen5，GPU倒是不会变，还是RDNA2。

移动处理器方面，今年的Cezanne系列不会升级了，明年会有6nm工艺的Rembrant，升级Zen3+架构、冷门游戏辅助RDNA2显卡、DDR5/LPDDR5内存。

2023年才会升级到5nm Zen4架构，代号Phoenix，不过GPU、DDR5/LPDDR5内存也不会变化，甚至到2024年的Strix Point处理器也不会变，只是CPU升级到3nm Zen5。

显卡方面，今年还会是7nm RDNA2继续补完，2022年升级RDNA3架构，用上革命性的小芯片封装，但制程工艺有5nm、6nm两种，可能IO核心是6nm工艺，计算核心为5nm工艺。

RDNA4架构的GPU要到2024年之后才会问世，升级更先进的小芯片封装，工艺会升级到3nm、5nm。