近日，曝苹据媒体报道称，果开工艺有三位业内知情人士透露称苹果已经开始着手研发下两代Mac芯片。始研据悉，新处苹果的理器全新的自研芯片与英特尔同期产品相比，在处理器性能上会有极大的强过优势。绝地求生黑号

知情人士透露称，英特苹果第二代自研芯片预计依旧会采用5nm制程工艺生产，曝苹芯片上将包含两个晶片，果开工艺每个晶片包含有10个核心。始研而苹果的新处第三代自研芯片将会采用3nm制程工艺生产，芯片将包含有4个晶片，理器这也意味着其将拥有多达40个计算核心，绝地求生辅助强过芯片的英特性能表现上相比英特尔同期产品优势会非常明显。

知情人士还透露称，曝苹台积电将在2023年才能可靠的生产3nm制程工艺的芯片，因而苹果第三代芯片可能会在2023年左右正式问世。

苹果方面就此事并未作出回应。霸气Ai助手