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M2款MacBookPro拆解:除芯片外 几乎与上代无区别 乎上其他方面与上代几乎相同

时间:2024-05-15 04:05:10 来源:网络整理编辑:休闲

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1月28日,海外维修机构iFixit对本月发布的M2款MacBookPro进行了拆解,结果显示该产品内部仅芯片有较大升级,其他方面与上代几乎相同。iFixit发现,新款MacBookPro变化仅限于逻

1月28日,拆解除芯海外维修机构iFixit对本月发布的片外M2款MacBookPro进行了拆解,结果显示该产品内部仅芯片有较大升级,乎上其他方面与上代几乎相同。代无

iFixit发现,区别新款MacBookPro变化仅限于逻辑板,拆解除芯其中最有趣的片外是M2 Pro SoC上散热器的尺寸明显减小。移除芯片之后,绝地求生辅助乎上M2 Pro在核心的代无两侧有两个SK海力士4GB LPDDR5 RAM模块(总共四个),与M2 MacBook Air中的区别RAM模块完全相同,而上代M1 Pro在核心的拆解除芯两侧都有一个8GB的三星LPDDR5 RAM模块。

至于苹果为何使用四个RAM模块而不是片外两个更大的模块呢?分析师迪伦·帕特尔(Dylan Patel)表示:“当苹果做出设计选择时,ABF基板非常短缺。冷门游戏辅助乎上通过使用四个较小的代无模块而不是两个较大的模块,它们可以降低基板内从存储器到SoC的区别路由复杂性,从而减少基板上的层数。”

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苹果官网将于1月19日上午9点接受订购,2月3日发售。

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