AMD今天宣布了代号为“ Milan”的宣第第三代EPYC（7003）系列企业处理器，这些处理器最多拥有64个Zen 3架构的理器领先CPU内核，与上一代EPYC Rome（7002）相比，最多具有显着的宣第性能提升和新的安全功能。AMD宣称Zen 3架构将IPC提升了19％，理器领先通过使用重新设计的最多CCD，该处理器还具有较大的宣第多线程性能提升。

Zen 3架构CPU对CCD进行重新设计，理器领先将CCD的最多八个CPU内核都放在一个CCX中，共享一个32MB的宣第大型L3缓存，该设计可以显着减少多线程工作负载延迟。理器领先“Milan”多芯片模块最多具有八个这样的最多CCD。

新sIOD的宣第I/O功能与上一代产品基本没有差别，绝地求生黑号采用128 PCI-Express 4.0 + 8通道DDR4内存。理器领先不过，最多AMD更新了内存控制器以支持6通道内存交错。另外，sIOD中的安全处理器也已更新，启用更新的安全虚拟化，包括安全嵌套分页（Secure Nested Paging）技术等，该技术可显著强化硬件安全。

AMD EPYC 7003系列的产品包括64核，56核，48核，32核，28核，24核，16核和8核，有多个基于相同核心数量的SKU，核心的具体排列方式不同。绝地求生辅助一个32核处理器可以使用四个最大化的8核CCD，也可以使用八个启用了4核的CCD。相对来说，后一种配置会拥有更多性能，因为每个CPU内核都与CCD上的其他内核共用更多的L3缓存。

AMD第三代EPYC系列处理器性能强大，在发布会中，AMD进行了多维度的性能对比。以企业级负载为例，EPYC 7763比EPYC 7H12提升21％，而对比Intel Xeon 28核心的铂金8280，性能领先多达117％。

最后附上一张全部EPYC 7003系列SKU的规格和SEP定价。