Intel Xe架构独立显卡正在陆续走来：Xe LP低功耗的独显轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市，针对游戏市场的跑分Xe HPG、数据中心市场的核心Xe HP两个高性能架构将在明年成品，最顶级还有用于高性能计算的碾压Xe HPC。

Xe HP架构首个产品代号Arctic Sound，独显Xe HPG首发的跑分则是DG2系列，目前来看二者都有单芯封装(512单元4096核心)、核心双芯封装(1024单元8192核心)、碾压四芯封装(2048单元16384核心)三种配置。独显

不同的跑分是，Xe HP采用高端的核心HBM2显存，Xe HPG则是碾压更平民的绝地求生黑号GDDR6显存，当然在具体规格、独显技术上也会有较大差异。跑分

此前架构日活动上，核心Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能，512单元单芯封装版本，核心频率1.3GHz，FP32单精度浮点性能超过10TFlops，四芯的则能超过42TFlops。

如今，Xe HP第一次出现在了GeekBench跑分数据库中，被识别为Gen12HP NEO，隶属于12代图形家族，512单元，但核心频率只有1.15GHz，显存搭配6.36GB。

跑分都是OpenCL计算成绩，对比5888核心的绝地求生黑号RTX 3070，都是数倍乃是数十倍的差距，当然这其中有频率偏低、优化不到位的原因，但看起来竞争力并不是特别强。

当然，Intel还有双芯、四芯封装，如果真的能线性扩展性能，干掉RTX 3070是没啥问题，但这只是竞品的主流档次型号……

Intel独显，依然任重而道远。霸气Ai助手