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TLC颗粒被以4D的方式盖到176层!读写速度更快了 颗快同时集成了PUC技术

时间:2024-05-14 21:41:54 来源:网络整理编辑:综合

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继美光后,SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,容量512Gb64GB),TLC。SK海力士透露,闪存单元架构为CTF电荷捕获),同时集成了PUC技术。4D闪存是SK海力士自己的说

继美光后,颗快SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的粒被研发,容量512Gb(64GB),的度更TLC。层读

SK海力士透露,写速闪存单元架构为CTF(电荷捕获),颗快同时集成了PUC技术。粒被

4D闪存是的度更SK海力士自己的说法,此番的冷门游戏辅助层读176层更是被称之为第三代,每片晶圆可以切割更多有效的写速闪存硅片。

除了容量增加35%,颗快闪存单元的粒被读取速度也提升了20%,使用加速技术可使得传输速度加快33%到1.6Gbps。的度更

SK海力士预计相关产品明年年中上市,层读目前主控厂商已经在测试样品,写速预计会在手机闪存领域首发,目标是绝地求生辅助70%的的读速提升和35%的写速提升,后续还会应用到消费级SSD和企业产品上。

另外,SK海力士已经表示,正在开发1Tb(128GB)容量的176层4D闪存。

显然,今后手机可以在更紧凑的空间内做到大容量ROM空间了。

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