11月29日中午，曝天片采知名数码博主@数码闲聊站曝光了天玑7000的玑芯样片参数。该博主透露天玑7000芯片采用台积电5nm工艺，用n艺CPU由4颗A78大核（2.75Ghz）和4颗A55中核（2.0Ghz）组成，望搭 GPU为Mali-G510 MC6。曝天片采另外，玑芯此前该芯片的用n艺工程机跑分已经曝光，绝地求生黑号为75W±。望搭

11月29日下午，曝天片采该博主再次爆料称，玑芯“K50目前看样机的用n艺屏幕和快充技术以及一些外围规格较前代做了不算小的升级。如果还定在2k价位段，望搭那注定是游戏辅助网曝天片采一颗跑分70-80w的次旗舰芯了”。结合这两条信息来看，玑芯????RedmiK50有望搭载天玑7000芯片。用n艺

目前，天玑7000芯片和RedmiK50手机的发布时间还未公布。

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