联发科公布全球天玑5G移动芯片成绩，对标据发布会介绍，骁龙联发科技成为全球第一大智能手机芯片商，布天天玑5G移动平台出货量超4500万。玑芯

天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺，全球采用ARM Cortex A78架构设计，对标CPU由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GH A55，骁龙相较于天玑1000+，布天性能提升22%，玑芯能效提升25%组成，全球GPU提升13%，绝地求生黑号对标APU比友商最多强90%。骁龙

联发科介绍，布天天玑1200芯片5G性能领跑全球，玑芯支持全球100+运营商，全球5G速度提升40%。

小米集团卢伟冰表示，Redmi将首发新的天玑旗舰平台，除此之外还将推出Redmi游戏手机。

值得一提的绝地求生黑号是，昨晚高通发布了次旗舰芯片骁龙870，该芯片主频达3.2GHz，基于台积电7nm制程工艺，CPU由一颗A77（3.19GHz）超大核+三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）组成，GPU为Adreno 650。

这两款芯片的实际表现如何，大家拭目以待。林美辅助