全球半导体行业每年都会有几个重磅会议，芯片其中ISSCC、奥林VLSI及IEDM三大会议是匹克最有影响力的，ISSCC更是国内被称为芯片设计领域的奥林匹克大会。

外媒businesskorea消息，论文在将于明年2月召开的数跃首次ISSCC 2023中，中国入选论文数首次超越了美国与韩国，至第位列世界第一。绝地求生辅助美国

在ISSCC 2022上，韩国国内共有30篇论文入选，芯片位列第三，奥林而韩国与美国则分别是匹克41篇、69篇。国内到了ISSCC 2023，论文韩国有32篇论文入选，数跃首次美国有42篇论文入选，国内则是59篇，从第三跃至第一，霸气Ai助手首次超越美国与韩国。

国内论文不仅在数量方面大幅度增加，在质量与覆盖度方面也十分强大。国内论文在每种芯片类别中都有入选，不像日、韩等国，领域相对单一，比如韩国论文侧重于内存、闪存芯片，而日本则是图像传感器以及闪存。