美国时间8月22日，台积为期三天的电都盯上Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，封装本次会议将在线上播出，台积付费注册才能收看。电都盯上

今天，封装Hot Chips官方公布了大会日程，台积Intel、电都盯上AMD、封装NVIDIA、台积IBM、电都盯上台积电等芯片巨头将再次轮番登场，封装讲解各家的台积最新芯片架构、封装技术，电都盯上尤其是封装在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。Ai导航

大会第一天就是“封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术，Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例，AMD则会阐述自己的3D封装产品。

第二天则是“架构日”，Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。

Zen3是老朋友了，估计不会有多少惊喜，Intel的绝地求生黑号更值得关注一些。

第三天，Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构，AMD介绍RDNA2，另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。

总之，这次Intel的演讲更令人期待，都是下一代的产品和技术，AMD则太保守了，Zen4、RDNA3都还藏着掖着。