消息人士称，正自研m制OPPO自研芯片或将采用台积电3nm制程工艺，高端计划在2023年或2024年在旗下手机上搭载自研手机芯片，手机但具体的芯片时间还将取决于芯片的研发速度。消息人士还称，采用程若OPPO采用自研芯片，台积将加强对供应链的正自研m制控制能力，绝地求生辅助有望减轻生产物料普遍的高端短缺和中断产生的影响。

外媒报道称，手机OPPO拒绝评论其具体的芯片芯片开发进展，但OPPO表示“任何研发投资都是采用程为了提升产品竞争力和用户体验。”

值得一提的霸气Ai助手台积是，有消息称，正自研m制OPPO一直在加大芯片领域的高端投资力度，目前已经从多个业内公司聘请了相关专家，手机并且还在全球多个地区继续招聘。